Что лучше термопаста или термоклей
Для установки радиаторов охлаждения на чипсеты, процессор, часто используют теплопроводный слой – термопасту. Использование термопасты позволяет улучшить теплопроводность между чипом и радиатором за счет заполнения небольших неровностей на стыке. Хотя термопаста и обладает значительно худшей теплопроводностью по сравнению с медью, ее использование улучшает теплообмен именно за счет увеличения площади контакта.
Наряду с термопастой на рынке можно встретить множество термоклеев.
Термоклей представляет собой, по сути, обыкновенный клей, обладающий теплопроводными способностями. Зачастую теплопроводность такого клея хуже, чем у термопасты. Применяют термоклей для приклеивания радиаторов охлаждения к небольшим чипам и микросхемам памяти. То есть там, где невозможно организовать достаточное крепление радиатора к микросхемам.
Таким образом, если вы хотите использовать термоклей вместо термопасты, то такая замена будет не лучшим решением, как по физическим параметрам, так и в плане обслуживания. Снять, установленный на термоклей, радиатор будет проблематично, вам придется обратиться в компьютерный сервис за помощью к специалистам, для замены термоклея на термопасту.
Самые популярные марки термопасты – это КПТ-8 и АлСил3, и марка термоклея – АлСил5. Указанные марки обеспечивают наилучшую теплоизоляцию и широко распространены. Использование боле прогрессивных средств может иметь сложности, так как в последнее время чаще появляются подделки именитых марок.
Многие специалисты также применяют импортные марки термопаст которые идут в комплекте с системой охлаждения центрального процессора, среди них есть тоже проверенные и достойные марки такие как: 
Что лучше термопаста или термоклей
Voplexx
Лично я пользуюсь сочетанием суперклея по краям и титановской серебрянки в центре. Отказался от Алсил-5 после того как на моих глазах радиатор приклеенный якобы качественно после двух месяцев работы отвалился с видяхи прямо на стоящую ниже SB-live.
Но клей+термопаста клеить довольно тяжело, в том смысле, что если происходит смешение с термопастой, то образуется некий монолит, который не хочет ничего клеить и сидит на тех же чипах памяти.
Наконец Переезжаем в охлаждение
Чип сам обладает неплохой теплопроводностью. Если к примеру намажешь только полпроцессора термопастой, то скорей всего все будет работать нормально, если не выводить в экстремальные режимы
Маленькими сложно, да и необязательно
Самое главное, чтобы клей не перемешался с термопастой, чтобы термопаста хорошо лежала в центре, и наконец чтобы толщина соединения была довольно маленькой, и все будет ок
2All: Как отличить поддельный АлСил-5 от настоящего? А то после прочтения статейки http://www.computery.ru/articles1/pasta_26.htm мучает меня паранойя, что везде один «fake» продается 
Как выбрать термопасту, и что это вам даст?
Но и обратное тоже верно: эффективный термоинтерфейс способен «сбить» температуру охлаждаемого элемента, отыграв от одного-двух до доброго десятка градусов, что продлит срок службы устройства, исключит возможные сбои из-за перегрева и снизит шум, издаваемый системой охлаждения.
На что нужно обращать внимание при выборе?
Тип термоинтерфейса
В каталоге ДНС, помимо традиционных пластичных термоинтерфейсов, представлены и другие разновидности, имеющие своё назначение и свою специфику применения. Прежде, чем выбирать конкретный состав, следует определиться с тем, что именно вы собираетесь охлаждать, и каким способом.
Жидкий металл. Может быть представлен как в непосредственно жидком виде, так и в форме прокладок, которые перед применением необходимо прогреть и расплавить между системой охлаждения и охлаждаемым элементом. В обоих случаях этот вид термоинтерфейса обладает наилучшей теплопроводностью, а также прекрасно чувствует себя при околонулевых и минусовых температурах, что делает его превосходным вариантом для экстремального разгона.
Соответственно, термопаста в её традиционном понимании может использоваться практически где угодно. Вопрос остаётся лишь в выборе интерфейса с походящими характеристиками.
Термоклей отличается от термопасты тем, что сохраняет пластичность только ограниченное время после нанесения на поверхность. Впоследствии клей схватывается и образует крайне прочное соединение, способное удержать вес радиатора или другого элемента без дополнительной фиксации. Вследствие этого термоклей идеально подходит, например, для фиксации радиаторов VRM материнских плат и видеокарт, где изначально не предусмотрено винтовое крепление соответствующих элементов.
Минус термоклея вполне очевиден: прочность фиксации не позволяет легко демонтировать радиатор с охлаждаемого элемента. Более того: в процессе снятия есть немалый риск оторвать элемент с платы. Поэтому использовать термоклей для ЦПУ и графических процессоров также не рекомендуется.
Эффективность
Тем не менее, на деле это не совсем так. Как показывают тесты на реальном железе, далеко не всегда паста с большей паспортной теплопроводностью оказывается более эффективной, нежели паста с меньшей теплопроводностью. Зачастую полутора- и даже двукратная разница в паспортных параметрах в итоге выливается в практически одинаковые результаты по температурам.
Выбирать термопасту необходимо по одному критерию: результатам, которые она демонстрирует в профессиональных обзорах от авторитетных изданий. Как правило, там обеспечивается и единообразие условий тестирования, и грамотная методика проведения тестов, что позволяет называть полученные результаты достоверными.
Упаковка
Объём термопасты и количество термопрокладок
Минимальная и максимальная рабочая температура
Владельцам рядового «домашнего» железа, разумеется, переживать об этих параметрах не стоит. Минусовых температур обычный домашний ПК или ноутбук с вероятностью в 99% не увидят, да и продолжительный нагрев выше 100 градусов обычно означает то, что идти в магазин придётся отнюдь не за новой термопастой.
Критерии и варианты выбора
Термоинтерфейсы, предлагаемые в магазинах сети ДНС/Технопоинт, можно рассортировать следующим образом:
Жидкие металлы и пасты с повышенным содержанием металлов подойдут любителям экстремального разгона, борющимся за каждый градус и мегагерц. Использовать такие интерфейсы необходимо с большой осторожностью, однако при правильном применении они дают превосходные результаты.
Термопрокладки (за исключением металлических вариантов!) необходимы для охлаждения таких элементов ПК, как цепи питания видеокарт и материнских плат, чипы памяти (причём как на видеокартах, так и на модулях оперативной памяти, оснащённых радиаторами) и жёсткие диски. Кроме того, они найдут своё применение везде, где требуется охлаждать элементы сложной формы и рельефа, но не нужна слишком высокая эффективность охлаждения.
Ассортимент термопаст в ДНС включает в себя теплопроводные составы различных типов и видов: от бюджетных термопаст, не обладающих большой эффективностью, но поставляемых в больших объёмах, до топовых составов, демонстрирующих сверхвысокую эффективность, и способных работать в условиях низких температур. Есть, разумеется, и «универсальные» варианты, одновременно доступные по цене и показывающие пусть не рекордные, но очень неплохие результаты.
Обзор альтернатив термопрокладке
Статья представляет собой обзор наиболее популярных альтернатив термопрокладке.
реклама
реклама
Термопаста
реклама
Как странно бы это бы не звучало, но именно термопасту можно назвать первой доступной заменой термопрокладке. Но здесь необходимо сделать одну оговорку: она подойдет лишь в том случае, когда зазор между теплопроводящими поверхностями составляет не более 0.2 мм, и сама паста, желательно, должна быть густой, в противном случае – ваши старания будут напрасны.
Металлическая пластина
реклама
Пожалуй, самая стоящая и действенная альтернатива силиконовому термоинтерфейсу, ибо, как известно, теплопроводность металлов одна из самых высоких среди остальных веществ (например, у серебра 430 Вт/м*К, а у термопрокладки – 6-8 Вт/м*К). Пластины можно вырезать самому, а можно заказать со всем известного китайского сайта. Если решитесь поработать руками, то рекомендовал бы три следующих металла: алюминий (теплопроводность 210 Вт/м*К), латунь (100 Вт/м*К) и медь (400 Вт/м*К ) – сам использовал латунь, вопросов к пластине не имею. Во втором случае Вам будут предложены медные пластины. Встречал мнение, якобы качество шлифовки влияет на теплопроводность – нисколько, если Вы, конечно, не собрались ставить пластину без термопасты.
Отдельно стоит вопрос о толщине пластины: какую выбрать? Можно поискать в Интернете, измерить зазор самостоятельно. Я немного облегчу кому-нибудь жизнь и приведу зазор у некоторых моделей ноутбуков от разных производителей (данные взяты мной отсюда): Asus Eee Pc 1015PX —
1,5 мм; Acer Aspire 5520, 5741, 5742, 7520 —
1 мм; Acer Extensa 5220 —
0,5 мм; Acer Travelmate 8572(G) —
0,5 мм; Acer Aspire 5551, 5552 —
0,5 мм; Acer eMachines D640 —
0,5 мм; HP 625 и HP Pavilion dv6 —
0,5 мм; HP ProBook 4510s, 4525s —
1,5 мм; Dell Inspiron 7720 —
1 мм; Lenovo G550 — 1 мм. Зазор видеокарт предлагаю измерить самостоятельно.
Оригинальные выдумки
Кроме всего выше сказанного, подметил в Интернете пару интересных выдумок, не совсем практичных, но, пожалуй, достойные внимания (может делать нечего или срочно надо термоинтерфейс):
Самодельная термопрокладка из бинта или из алюминиевой фольги: для создания необходимо в несколько слоев сложить исходный материал, плотно сжать, покрыть материал термопастой (бинт полностью, а фольгу – только верхние слои).
Теплопроводный клей или смесь клея с термопастой. Первый случай думаю понятен, во втором же рекомендуется использовать густую термопасту.
Тестирование специализированных, стандартных, редко применяемых термо-интерфейсов.
Эта статья, является результатом давних сомнений, в качестве некоторых тепловых интерфейсов, применяемых в компьютерной, и не только, технике. Дело в том, что некоторые из них, достаточно трудно проверить на профф-пригодность, в их стандартных “ореалах обитания”, другие же – просто не так распространенны, и, видимо, по этой причине не попали на страницы многочисленных обзоров.… Постараюсь, восполнить этот пробел.
Эта статья, является результатом давних сомнений, в качестве некоторых тепловых интерфейсов, применяемых в компьютерной, и не только, технике. Дело в том, что некоторые из них, достаточно трудно проверить на профф-пригодность, в их стандартных “ореалах обитания”, другие же – просто не так распространенны, и, видимо, по этой причине не попали на страницы многочисленных обзоров.… Постараюсь, восполнить этот пробел.
Для начала, думаю необходимо пояснить, что я подразумеваю под редко применяемыми интерфейсами. Это те материалы, которые не применяются при сопряжении процессоров и видео чипов, с радиаторами кулеров. Например термоклей. Как правило, применяется для приклеивания радиаторов к микросхемам памяти, или на элементы питания мат. плат, и видео карт. Кроме того, к этим материалам я отношу те, которые применяются в качестве изоляции, между силовыми элементами компьютерных блоков питания, и радиаторами. Если кто-то не понял, не беда, дальше будет понятнее.
Поехали.
Первый термо-материал – так полюбившиеся китайским сборщикам БП “резиновые прокладочки”:
Такие прокладки, можно обнаружить практически в любом китайском БП. Я не знаю, что применяют в таких случаях “Брендовые” производители, но в тех, относительно дешёвых блоках что я разбирал, (от 300Вт до 600Вт), ставят именно их.
Вместе с тем, в моём UPS-е, APC, “SMART-UPS 700I NET” практически все силовые элементы, стоят на таких же прокладочках! А он то не из дешёвых….
Свойства материала – мягкие, похожи на прорезиненную ткань, легко режутся. Вообще, чисто в пользовании, они очень удобны, в отличие от той-же слюды.
Следующий материал – это разумеется, слюда.
Для тех, кто не знает, слюда, это гладкий материал, похожий на стекло, очень хрупкий.
Применяется в электронике, с незапамятных времён, как изолятор, между греющимися деталями, и радиатором.
Свойства: материал легко режется ножницами, но очень хрупкий. Не горит и не плавится. Может расслаиваться.
Та слюда что у меня, достаточно толстая, около 0,15мм, напряжение пробоя – 1500В. При желании, её легко можно расслоить, на несколько более тонких пластин, (в том случае, если применять в низковольтных цепях), но я этого не делал.
Следующий термо-интерфейс – термоклей, Arctic Silver Thermal Adhesive.
цитата:
применяется для приклеивания радиаторов к микросхемам памяти, или на элементы питания мат. плат, и видео карт.
Да и мало-ли… Например, можно приклеивать кусочки слюды к радиатору клеем, а уже сами детали, прикручивать к слюде на термопасту.
Данный термоклей, Arctic Silver Thermal Adhesive, я приобрёл примерно год назад, по цене, что-то около 14уе. С тех пор, неоднократно им пользовался.
— Сделан на основе микрочастиц серебра, 99.8% чистого серебра.
— Большая теплопроводность: более чем 7.5 W/mK
— Ничтожная электрическая проводимость: Термоклей Arctic Silver Thermal Adhesive был разработан, чтобы проводить тепло, но не проводить электричество.
Замечание: Не смотря на то что термоклей Arctic Silver был спроектирован специально с высоким электрическим сопротивлением, не следует его наносить на электрические дорожки и контакты плат. Отвердевший термоклей обладает незначительной электрической емкостью и может потенциально вызвать проблемы, если покроет две соседних дорожки.
Из своих впечатлений отмечу следующее: во-первых, двух компонентный, а значит не высохнет во время хранения; во вторых, очень легко смешивать необходимое количество, и легко наносить, он достаточно жидкий; ну а главное, это конечно то, что в комплекте такой гламурный шпателёк!
Паста теплопроводная, кремнийорганическая, характеристики:
— Рабочий интервал температур: от −60 до +180º С
— Теплопроводность, при 20º С — 0,7 Вт/(м•К)
— Масса в тюбике – 17г.
Свойства: паста не очень густая, легко наносится, и так же легко удаляется. Не знаю, есть ли смысл подробно на ней останавливаться, её свойства и так хорошо известны.
– Теплопроводность: >200,000W/m2.°C (0.001-дюймовый слой)
– Средний размер частицы: 180°C Длительная работа: от –150°C до 125°C
Данная паста, выпускается в двух разных фасовках – Шприц 2.5гр, и шприц – 22гр. Я в своё время, приобрёл именно 22 граммовый шприц.
Свойства: паста очень густая, тяжело размазывается, удаляется примерно как КПТ8. Интересная особенность – несмотря на то, что паста густая, после установки кулера, если дать ей поработать пару часов, то она становится очень текучей, и практически все излишки, выдавливаются.
Я как-то давно, для себя, сравнивал эффективность КПТ8 и Керамики, и они показали идентичные результаты. Поэтому, в повседневной практике, мой выбор ложится на ту, или иную термопасту, исходя из требуемых механических свойств: если кулер ставится на голое ядро, применяю Керамику, (она густая, срабатывает как некий демпфер, смягчая посадку кулера и защищая кристалл), а если на теплораспределительную крышку – использую КПТ8, её излишки проще выдавить, она не такая густая.
Итак, с материалами разобрались, а на чём проверять? Нужен “нагреватель”, да ещё и с датчиком температуры…
Сегодня, в качестве нагревателя с интегрированным сенсором, выступит ГПУ видео карты GeForce 9800GT.
Значит следующий пункт –
Вот “подопытная” карта:
Надо сказать, здесь тоже были некоторые сложности. Во-первых, я не был уверен, что теплопроводности слюды и “резиночек”, будет достаточно, чтоб хоть в простое охладить видяшку.
А во-вторых, как потом отдирать термоклей? Я решил что как нибудь отдеру.
Дальше – больше, на чип ГПУ прокладки оказались слишком малы, даже самая большая:
Кроме того, обычно, видяха стоит у меня с самодельным кожухом на кулере, который выгоняет весь нагретый воздух за пределы кейса, но этот вариант неудобен тем, что каждый раз снимать и одевать кожух слишком долго. Поэтому, для тестов я установил на кулер видео карты 80-ти мм вентилятор, и подключал его к 7-ми вольтам.
В случае с клеем, клей наносился на ГПУ, устанавливался кулер, потом я дал ему 2 часа высохнуть, и затем тестровал.
Видео-карта, устанавливалась в открытый системник, лежащий на боку.
Грелка – Волосатый бублик ака FurMark, монитор – SpeedFan 4.40.
Напомню вкратце всё, что мы будем тестировать:
Тестировать будем, всё вот это –
Сначала, результаты в простое:
Но самое интересное впереди, посмотрим как поведут себя тестируемые, под “Бубликом”!
(Сразу говорю, на резинках от Ляо, я бублик не запускал, мне карта ещё нужна 😉 ).
цитата:
Но есть у термоклеев, (не именно у этого, а вообще), одно нехорошее свойство – их теплопроводность гораздо хуже нормальной термопасты, а это, сразу ограничивает сферу их применения.
Здесь, сразу возникает вопрос – а насколько термоклей, хуже термопасты?
Ответ – Нинаю….
Факт налицо – термоклей обошёл обе пасты. Браво Арктик Сильвер!
Я был стопроцентно уверен, что с самой плохой пастой, не сравнится самый лучший термоклей.
А оно вон оно чё, Михалыч, вон оно чё.
А в целом результаты такие:
Итак, тесты закончены, карта вернулась в системник:
Вот такой вот тест, теперь Вы знаете, какой термоинтерфейс лучше, и насколько эффективен термоклей, я же прощаюсь, и напоминаю – все советы/критику/мнение, можно высказать в ветке обсуждения моих записей: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=7171051#p7171051
А в заключение, лозунг:



